专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]研磨液组合-CN02145898.7有效
  • 藤井滋夫;吉田宏之;萩原敏也;北山博昭 - 花王株式会社
  • 2002-06-20 - 2003-07-02 - C08J5/14
  • 含有研磨材料和水的研磨液组合,是沉降度指数80以上,100以下的研磨液组合,具有使用该研磨液组合研磨研磨基板的工序的基板的制造方法,使用上述研磨液组合来防止研磨片堵塞的方法,使用研磨研磨含有镍的被研磨时,使用上述的研磨液组合研磨来防止研磨片堵塞的方法。使用研磨研磨含有镍的被研磨时,使用含有分子中具有2个以上亲水基,分子量300以上的亲水性高分子或在pH值8.0可溶解氢氧化镍的化合和水的组合研磨来防止研磨片堵塞的方法。
  • 研磨组合
  • [发明专利]研磨液组合-CN03127287.8有效
  • 米田康洋;萩原敏也 - 花王株式会社
  • 2003-09-30 - 2004-05-19 - C08J5/14
  • 本发明提供能够高速研磨硅、玻璃、氧化、氮化、金属等被研磨底材和被加工膜,而且很少发生刮痕的研磨液组合,使用该研磨液组合的被研磨底材的研磨方法以及使用该研磨液组合提高被研磨底材研磨速度的方法。研磨液组合,在水系介质中含有聚合粒子以及无机粒子,该无机粒子的平均粒径为5-170nm,而且上述聚合粒子的平均粒径Dp(nm)和上述无机粒子的平均粒径Di(nm)满足下式(1):Dp≤Di+50nm,使用该研磨液组合研磨研磨底材的被研磨底材的研磨方法,以及使用上述研磨液组合提高被研磨底材研磨速度的方法。
  • 研磨组合
  • [发明专利]研磨方法和保持器具-CN201510145698.0在审
  • 大月伸悟;浅野宏 - 福吉米株式会社
  • 2015-03-30 - 2015-10-14 - B24B37/10
  • 本发明提供研磨方法和保持器具。该研磨方法具有这样的研磨工序:在将保持在保持器具上的研磨对象研磨面按压接触于研磨垫的状态下,在向研磨垫上供给研磨用组合的同时使保持器具和研磨垫相对旋转,从而对研磨对象研磨面进行研磨。在研磨工序中,保持在保持器具上的研磨对象维持着研磨对象研磨面与研磨垫相对的状态地旋转,改变研磨对象的朝向。
  • 研磨方法保持器具
  • [发明专利]研磨用组合-CN201510176810.7在审
  • 芹川雅之;诸江泰宏;水谷俊美;中岛丽子 - 福吉米株式会社
  • 2015-04-14 - 2015-11-11 - C09K3/14
  • 提供一种研磨用组合,在使用具有研磨垫的研磨装置研磨由硬脆材料形成的研磨对象时,可以在150g/cm2以上的高研磨载荷(研磨压力)条件下以高研磨速度研磨由维氏硬度超过1500HV的硬脆材料形成的研磨对象、且可以抑制该研磨对象表面的损伤等缺陷的产生、研磨垫或保持夹具等的损伤的产生。一种研磨用组合,其用于使用具有研磨垫的研磨装置以150g/cm2以上的研磨载荷研磨由维氏硬度超过1500HV的硬脆材料形成的研磨对象的用途,所述研磨用组合包含磨粒,和水,和吸附于前述研磨垫表面、降低前述研磨垫与前述研磨对象之间不必要的摩擦阻力的添加剂。
  • 研磨组合
  • [发明专利]研磨液组合-CN02118591.3有效
  • 大岛良晓 - 花王株式会社
  • 2002-04-26 - 2002-12-11 - C09K3/14
  • 含有磨料、氧化剂、作为研磨促进剂的有机膦酸及水的研磨液组合,包括用该研磨液组合研磨研磨基板的步骤的基板制造方法,用上述研磨液组合研磨研磨基板的方法,包括用上述研磨液组合研磨研磨基板的步骤的减少被研磨基板微小擦伤的方法,以及用上述研磨液组合促进磁盘用基板的研磨的方法。上述研磨液组合适合研磨记忆硬盘驱动器所用的要求有高表面质量的磁盘用基板。
  • 研磨组合
  • [发明专利]研磨方法及研磨装置-CN201810514993.2有效
  • 渡边笃史;横川克也;栗本宏高 - 信越半导体株式会社
  • 2018-05-25 - 2021-08-31 - B24B1/00
  • 本发明提供一种能够在不受每片支承板各自的形状差的影响而控制晶圆的平坦度的研磨方法及研磨装置。该研磨方法以支承板而支承被研磨,将支承被研磨的支承板予以装备至研磨头,研磨头配置于研磨装置,通过研磨头将被支承板所支承的被研磨以指定的压力而推压至贴附于研磨台的研磨布,并使相对运动而借以研磨研磨的表面,其中在以支承板而支承该被研磨之前,先测量支承板的支承被研磨的支承面的形状,依测量完成的支承面的形状,调整由研磨头对于支承板的推压分布,再研磨研磨
  • 研磨方法装置
  • [实用新型]改良型研磨结构-CN99217361.2无效
  • 蔡政廷 - 蔡政廷
  • 1999-08-02 - 2000-06-28 - B24D13/10
  • 本实用新型一种改良型研磨结构,其中,该研磨之本体表面系植附有刷毛,该刷毛之外侧端系切成推拔状;藉之,当研磨对被研磨进行研磨时,刷毛可伸入被研磨研磨死角进行研磨,以提高被研磨之品质、质感并降低不良产品率本实用新型结构简单、制作容易、使用效果好、研磨范围大、能对被研磨物品进行全方位的研磨,研磨的成品率高、降低了成本、提高了经济效益。
  • 改良研磨结构
  • [发明专利]研磨用组合-CN201380057157.1无效
  • 大西正悟;石田康登;平野达彦 - 福吉米株式会社
  • 2013-10-29 - 2015-07-01 - C09K3/14
  • 提供一种研磨用组合,其适用于具有金属布线层(14)的研磨对象研磨,可以维持高研磨速度且减少高度差缺陷。一种研磨用组合,其用于具有金属布线层(14)的研磨对象研磨,该研磨用组合包含:金属防腐剂、络合剂、表面活性剂、和水,使用前述研磨用组合研磨前述研磨对象后的研磨对象表面的固体表面能为30mN
  • 研磨组合
  • [发明专利]一种铜铟镓硒纳米颗粒制作方法-CN200910223958.6无效
  • 杨益郎 - 正峰新能源股份有限公司
  • 2009-11-20 - 2011-05-25 - B82B3/00
  • 本发明公开了一种铜铟镓硒纳米颗粒制作方法,主要是利用湿式砂磨法,包括个别研磨处理、混合均质处理、初级研磨处理及进阶研磨处理,其中个别研磨处理将含有铜、铟、镓及/或硒的个别颗粒或化合颗粒研磨成500纳米至600纳米的个别研磨,混合均质处理将所有个别研磨混合成混合均质,初级研磨处理将混合均质研磨成100纳米至200纳米的初级研磨,进阶研磨处理将初级研磨研磨成50纳米以下的进阶研磨,当作用以制作铜铟镓硒太阳能电池的吸收层的铜铟镓硒纳米颗粒
  • 一种铜铟镓硒纳米颗粒制作方法
  • [发明专利]研磨用组合-CN201680020274.4在审
  • 大西正悟;佐藤刚树;吉崎幸信;坂部晃一 - 福吉米株式会社
  • 2016-03-11 - 2018-01-02 - H01L21/304
  • [课题]本发明的目的在于提供一种可以充分提高氧化硅膜等具有硅‑氧键的研磨对象研磨速度或氮化硅膜等具有硅‑氮键的研磨对象研磨速度的、研磨用组合。[解决方案]提供一种研磨用组合,其具有(1)有机化合,所述有机化合具有与具有硅‑氧键或硅‑氮键的研磨对象相互作用的作用部位、和促进用于研磨前述研磨对象研磨成分接近前述研磨对象的促进部位;(
  • 研磨组合
  • [实用新型]研磨装置-CN201320023006.1有效
  • 前田将克 - 苏州住友电木有限公司
  • 2013-01-16 - 2013-07-10 - B24B37/10
  • 一种研磨装置,具有:研磨部件(9),具有研磨研磨(4)的平坦研磨面(10);保持部(2),所述保持部(2)具有朝所述研磨面(10)且向下开口的收容部(6),所述收容部(6)中,在保持所述被研磨(4)的同时通过自重将所述被研磨(4)按压到所述研磨面(10);以及移动机构(3),通过使所述保持部(2)和所述研磨部件(9)在所述研磨面(10)的面方向上相对移动使所述研磨部件(9)研磨所述被研磨(4根据本实用新型的研磨装置,能够抑制被研磨研磨量的误差。
  • 研磨装置
  • [发明专利]研磨液组合-CN201110396859.5有效
  • 吉野太基 - 花王株式会社
  • 2011-12-02 - 2012-07-04 - C09G1/02
  • 本发明提供一种在不损害生产率的情况下可以减少研磨后的基板表面的划痕及表面波纹的研磨液组合以及使用有该研磨液组合的基板的制造以及研磨方法。所述研磨液组合含有研磨材料、水溶性聚合以及水,上述水溶性聚合具有磺酸基且在主链以及侧链上分别具有芳香环。所述基板的制造方法以及研磨方法包含如下工序:将上述研磨液组合供给至被研磨基板的研磨对象面,使研磨垫接触上述研磨对象面,移动上述研磨垫和/或上述被研磨基板来进行研磨
  • 研磨组合

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